今回取得の特許技術は、アルミ（銅）ベースプリント基板に垂直なフィンのヒートシンクをスカイブ加工により一体に形成する技術です。

垂直なフィンにより、熱をスムースに排出し放熱効率を高めます。

基板に実装した電子部品等の発熱体の熱をヒートシンクにダイレクトに伝えて放熱するので、放熱特性が格段に向上します。 フィン厚、ピッチを約0.1mm～、フィン高さ約１mm～など、必要な放熱特性に応じた微細なヒートシンクから、一般的な大きさのヒートシンクまでカスタムオーダーが可能です。